兴森科技累募37亿布局营收13连增 不断完善产业布局

2022-09-23 09:28:18    来源 : 长江商报

不断完善产业布局,兴森科技(002436.SZ)成为一家成长性较好的科技企业。

今年上半年,兴森科技再度实现营业收入和归属于上市公司股东的净利润(简称净利润)双增,增速继续保持两位数。

兴森科技成立于1999年,2010年登陆A股市场。从经营业绩数据看,2010年中期至今年中期,公司的营业收入保持了连续13年增长。

上市以来,兴森科技积极借力资本市场,累计股权再融资约37亿元。借助募资,公司频频进行产业布局,完善PCB产业,进军高端。同时,公司进军IC封装基板领域。目前,两大主业并驾齐驱。

重研发并拥有超千项专利是兴森科技的核心竞争力,这也使得公司具备深厚的客户资源。目前,公司“链接”了全球超4000家客户。公司称,其具备全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过2.5万个品种数。

长江商报记者发现,近年来,兴森科技的研发投入也保持稳步增长,今年上半年为1.55亿元,同比增长26.46%。

资产近百亿累增11倍

兴森科技走在稳步发展的路上,资产规模、经营业绩均在稳步增长。

半年报显示,今年上半年,兴森科技实现营业收入26.95亿元,同比增长13.71%,净利润3.59亿元,同比增长26.08%。

这样的经营业绩,还算不错。同行业公司中京电子,实现的营业收入为15.70亿元,净利润则为亏损0.31亿元。景旺电子的净利润为4.65亿元,同比增幅为0.64%。

今年上半年,对于兴森科技而言,经营环境也不算好。国际形势复杂严峻,全球经济增长态势显著放缓,国内疫情多点散发。在经济增长放缓、需求不振的背景下,能源价格大涨、大宗商品价格高位波动、美元大幅升值等因素,使中游制造业同时面临需求下滑、成本上行的双重压力。

那么,兴森科技是如何顶住压力的呢?公司称,加快投资扩产力度,全面推进IC封装基板、PCB高端样板和高多层板的投资扩产工作,同时深入推进组织变革、数字化改造和降本增效工作,加强对一线业务部门的支持力度和资源投入,持续聚焦客户满意度提升和大客户突破。IC封装基板、半导体测试板、PCB业务收入分别同比增长26.80%、12.09%、12.15%。

不过,员工持股计划的费用摊销,FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损,对整体经营利润造成拖累,导致扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)同比有所下降。上半年,公司实现的扣非净利润为2.71亿元,同比下降5.47%。

长江商报记者发现,自从2010年登陆A股市场以来,兴森科技的经营业绩整体上保持了平稳增长。

从营业收入方面看,2009年,公司实现的营业收入为5.02亿元,历经12年不间断增长,到2021年,营业收入达50.40亿元,累计增长9.04倍。如果以中期营业收入来计算,今年中期的营业收入较2009年中期增长约12倍,中期营业收入实现了13连增。

与之对应的净利润,2009年中期为0.37亿元,今年上半年较2009年增长近9倍。

上市以来,兴森科技完成了两次定增、一次可转债发行,加上IPO,公司股权融资累计达36.88亿元。最近一次定增9月5日完工,募资20亿元。

从募投项目来看,前几次募资,主要是围绕PCB业务展开布局。最近一次定增,重点的是围绕IC封装基板等进行布局。

截至今年6月底,兴森科技总资产为97.51亿元,较2009年底的7.72亿元增长约90亿元,累计增长11.6倍。

加快高端扩产巩固竞争力

起家于PCB业务,在巩固传统业务之时,兴森科技顺势延伸至半导体行业。

根据半年报披露,目前,兴森科技主营业务专注于PCB业务和半导体业务两大主线。PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,持续聚焦于大客户突破和降本增效。半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,加速推动投资扩产的力度和节奏,加强与国内主流大客户的合作深度和广度。

PCB和半导体均属于技术密集型、资金密集型领域,为此,兴森科技积极投身研发。从研发投入方面看,2010年,上市当年,公司研发投入为0.19亿元,到2021年,研发投入为2.89亿元,11年增长14.20倍。其中,2019年至2021年的研发投入分别为1.98亿元、2.39亿元、2.89亿元,逐年增长。今年上半年,公司研发投入为1.55亿元,同比增长26.46%。

截至2021年底,公司专业研发人员数量为465人,同比增长3.33%,占期末员工总数的11.62%。

兴森科技称,截至今年6月底,公司及下属子公司累计申请中国专利1003项,其中发明专利546项,实用新型专利455项,外观设计专利2项,累计已授权中国专利758项,其中发明专利320项,实用新型专利436项,外观设计专利2项,累计已授权国外发明专利12项。

公司表示,其与合作伙伴共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板等一揽子解决方案,从而缩短硬件研发周期,提升生产直通率,助力客户产品快速推向市场。兴森科技称,公司具有全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过2.5万个品种数,达到国际先进水平。

兴森科技还在加码产业布局。今年上半年,公司公告称,拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工,产能1000万颗/月,预计2025年达产,满产产值为28亿元。二期产能1000万颗/月,预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板,主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增,FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。兴森科技称,上述投建,将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白,将进一步巩固公司竞争力。

优质客户资源也是竞争优势。兴森科技称,公司与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业合作,客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业客户,资源遍及全球三十多个国家和地区,且公司PCB业务和半导体业务客户资源互有重叠,提升客户的认可度和粘性,半导体测试板业务为世界各地知名芯片公司提供一站式服务,与全球及国内一流半导体公司建立起稳定合作关系。

标签: 完善产业布局 兴森科技 科技企业 登陆A股市场

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